中西部地区唯一的国际半导体展会

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

一、展会介绍

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

二、基本概况

时间：2022年6月29日-7月1日

地点：重庆国际博览中心

主题：集智创“芯” 共塑未来

规模：25000展出面积（㎡）

展商：350+知名企业（家）

观众：18000+专业观众（名）

三、背景优势

1.成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中心城市的协同发展，打造带动全国高质量发展的重要增长极和新的动力源。 

2.重庆是西部大开发的重要战略支点，处在“一带 一路”和长江经济带的联结点上，也是长江上游地区的中心枢纽和中西部开发开放的重要战略支撑。

3.重庆是国家重要现代制造业基地，产业门类齐全。“芯屏器核网”全产业链不断壮大，“云联数算用”要素集群加快集聚，“智造重镇”“智慧名城”成为重庆新名片。

4.重庆生态优势明显，具有山清水秀美丽之地的自然基础和源远流长的生态文明传统。重庆始终坚持生态优先、绿色发展，深化生态环境部门协作交流，加快完善绿色发展体制机制。

5.重庆把大数据智能化作为科技创新的主方向，明确强化企业创新主体地位，促进科技创新成果转化运用；激发人才创新活力；完善科技创新体制机制。 

6.重庆拥有西部（重庆）科学城、两江协同创新区、自贸区等平台，另有连接国内外的全球半导体产业（重庆）博览会展会窗口。

四、展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基 材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

AI+5G专区：

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等；

政府、产业园专区：

全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

五、同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。

注：最终以现场发布为准

六、上届回顾

上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等306家行业知名企业参展,展示面积20000平方米，展会三天，吸引了共计15000人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。

七、目标观众领域

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人； 

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。